目前最知名的主流芯片厂商有5家，分别是高通、华为、三星、联发科、苹果。而这5家的高端旗舰芯片分别是：高通代表型号：骁龙8 至尊版，骁龙8 gen3，8s gen4，骁龙8 gen2；华为代表型号：麒麟9020，麒麟9010，麒麟9000S，麒麟9000等；三星代表型号：Exynos 2400，Exynos 1580，Exynos 2200等；联发科代表型号：天玑9400（+），天玑9300（+），天玑9200等；苹果代表型号：A18 Pro、A17 Pro、A16等；
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Snapdragon 888

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM8350 (888) 5nm (Samsung 5LPE) Kryo 680
1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)

Adreno 660 ?MHz (~? GFLOPS) Hexagon 780
(26 TOPs)

Spectra 580 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s) Internal: X60 5G/LTE (5G: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to .316 Gbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 (100W+) 2021年Q1
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小米11
三星 Galaxy S21

Snapdragon 865/865+/870

高通 Snapdragon 865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。[311]

高通 Snapdragon 865+的Adreno 650 GPU效能比Snapdragon 865強了10%。

高通 Snapdragon 870的Kryo 585 CPU 大核心频率比Snapdragon 865+频率从3.1 Ghz提高到3.2 GHz。

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
SM8250 (865)[312] 7nm (TSMC N7P) Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz) Adreno 650
(587MHz) Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) Internal: no
External: X55 5G/LTE[313] (5G: download up to 7 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2,5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 QC5 2020年Q1
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Xiaomi 10/10 Pro
小米10至尊紀念版
小米10T/10T Pro
Xiaomi Black Shark 3/3 Pro
Xiaomi Black Shark 3S
Redmi K30 Pro
Redmi K30S至尊紀念版
POCO F2 Pro
OnePlus 8/8 Pro
OnePlus 8T
OPPO Find X2/X2 Pro
OPPO Ace2
OPPO Reno 5 Pro+
realme X50 Pro 5G
realme X50 Pro 玩家版
vivo NEX 3S
vivo X50 Pro+
vivo iQOO 3
vivo iQOO Neo3
vivo iQOO 5/5 Pro
vivo APEX 2020 概念手機
ZTE Axon 10s Pro 5G
Nubia 紅魔 5G
Nubia 紅魔 5S
Meizu 17/17 Pro
Motorola Edge+
堅果R2
Samsung Galaxy S20/S20+/S20 Ultra
Samsung Galaxy S20 FE
LG V60 ThinQ 5G
ASUS ROG Phone 3 STRIX/精英版
ASUS Zenfone 7
Sony Xperia 1 II
Sony Xperia 5 II
Sharp Aquos R5G
FCNT arrows 5G
SM8250-AB (865+)[314] Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (3.1 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz) Adreno 650
(670MHz) 2020年Q3
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Lenove Legion Phone Duel
Samsung Galaxy Z Flip 5G
Samsung Galaxy Z Fold 2
Samsung Galaxy Note 20/20 Ultra
Samsung Galaxy Tab S7/S7+
ASUS ROG Phone 3
ASUS Zenfone 7 Pro
SM8250-AC (870)[315] Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (3.2 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz) FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 2021年Q1

Snapdragon 845/850

2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分[301]。

2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[302][303]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[304]。

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取
(大核/小核)

L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845
(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.8 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630
710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz
(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2×2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2018年第二季度
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SDM850
(850)

最高2.96 ? ? ? 2018年第三季度
Samsung Galaxy Book 2
Huawei Matebook E

Snapdragon 855/855 Plus/SQ1

高通 Snapdragon 855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）[306]。

高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 Snapdragon 855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（Snapdragon 845）快上20%，而且支援5G網路。[307]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
SM8150
(855)[308]

7 nm (TSMC) 1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(585MHz) Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380（最高32MP攝像頭 / 20MP雙攝像頭） LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部：X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)
+
內部：X24 LTE (Cat 20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4×4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) 藍牙5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2019年Q1
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SM8150-AC
(855Plus)[309]

1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(672MHz) 2019年Q3 {{#invoke:collapsible list|
ASUS ROG Phone II
Xiaomi Black Shark 2 Pro
小米MIX Alpha
小米9 Pro 5G
vivo iQOO Pro/Pro 5G
vivo NEX 3/3 5G
OnePlus 7T/7T Pro
OPPO Reno ACE
Nubia Z20
Nubia Red Magic 3S
Meizu 16s pro
Redmi K20 Pro 尊享版
realme X2 Pro
realme X3
8cx[310] 4 + 4 cores (Kryo 495) Adreno 680 Hexagon 690 (9 TOPs) Spectra 390（最高32MP摄像头 / 16MP双摄像头） LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) 外部：X55 5G
(5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s)
+
內部：X24 LTE (Cat 20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4×4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) 藍牙5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 2019年Q3 Samsung Galaxy Book S
Microsoft SQ1 Kryo 495 4 + 4 cores (3 GHz + 1.80 GHz) Adreno 685 (2100 GFLOPs) 2019年Q3 Surface Pro X

Snapdragon 835

支援Quick Charge 4.0及4.0+[287]
集成aptX™ codec
相机最高支援1600万画素双镜头 或 3200万单镜头，14-bit双ISP
10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取
(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 蓝牙 5.0 2017年第二季度
列表
三星Galaxy S8/S8+/Note 8 (北美/日本/中国版本)、ASUS ZenFone 4 Pro、小米手机6、小米MIX 2、 HTC U11、HTC U11+、努比亚Z17、努比亚红魔电竞游戏手机、一加手机5、一加手机5T、LG V30、LG V30s ThinQ、Sony Xperia XZ Premium、Sony Xperia XZ1、Sony Xperia XZ1 Compact、Nokia 8、诺基亚8 Sirocco、Google Pixel 2 / 2XL
Snapdragon 845/850 编辑
2017年5月5日，高通官网公布新处理器的命名方案SDM845，为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单晶片，CPU部分特别新增了三级快取，搭配的记忆体也多了系统快取。Geekbench4跑分的部分，单核部分约2500分，多核部分为8500分[288]。

2018年6月，高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850，为设计给Windows系统的笔电处理器，规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统笔电有不少的效能提升[289][290]。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30％，且使用时间将高达25小时，人工智慧效能同时也成长三倍，最高支援网路将达到1.2 Gbps，将为准5G连网速度。骁龙850行动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850晶片可支援装置内建的AI体验，而使用者能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850晶片，也可支援微软人工智慧语音助理Cortana[291]。

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取
(大核/小核)

L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845
(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.7 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630
710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz
(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2×2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 蓝牙 5.0 2018年第二季度
列表
三星Galaxy S9/S9+ (北美/南美/日本/中国版本)、三星Galaxy Note 9、小米MIX 2S、小米8(标准版、探索版)、黑鲨游戏手机、Sony Xperia XZ2 Premium、Sony Xperia XZ2、Sony Xperia XZ2 Compact[292]、ASUS ZenFone 5Z ZS620KL、ASUS ROG Phone、HTC U12+、坚果R1、OnePlus 6、SHARP AQUOS R2 、LG G7 ThinQ、OPPO Find X 、vivo NEX 旗舰版、SONY XZ3、POCOPHONE F1、魅族 16th、魅族 16th Plus、小米 8 Pro 萤幕指纹版
SDM850
(850)